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经典技术指南合集：电路仿真和PCB设计
此篇是关于《经典技术指南合集：电路仿真和PCB设计》的文章，文章主要讲解一些电路仿真和pcb设计的解析和经典案例，可以给大家的学习带来便利，利于理解，有什么不懂的可以加群了解：yuncode.net
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电磁兼容性(EMC)简介
模拟电路性能常常会因附近电气活动产生的高频信号而受到不利影响。此外，内置模拟电路的设备也可能对其外部的系统产生不利影响。参考文献1(第4页)根据IEC-60050定义给出了“电磁兼容性(EMC)”定义：
EMC是指器件、整套设备或系统在电磁环境下保持良好性能且不会向该环境中的任何器件、设备或系统引入大量电磁干扰的能力。
因此，术语“EMC”描述以下两个方面：
1. 电气电子系统保持正常工作且不干扰其它系统的能力。
2. 此类系统在额定电磁环境中按预期工作的能力。
因此，完整的EMC保证将会表明：设计中的设备应该既不会产生杂散信号，也不易受带外外部信号(即目标频率范围之外的那些信号)影响。模拟设备多数时候深受后一类EMC问题之害。此部分将重点介绍如何恰当处理这类杂散信号。
外部产生的电气活动可能产生噪声，这种噪声称为“电磁干扰(EMI)”或“射频干扰(RFI)”。下面将从电磁干扰和射频干扰两个方面探讨EMI。对模拟设计人员来说，较具挑战性的任务之一就是合理控制设备，防止出现因EMI而造成的不良操作。必须注意，这种情况下，EMI和/或RFI通常都是有害的。一旦进入设备内部，它既能够也会造成设备性能下降，而且通常影响相当大。
此部分将着重介绍如何最大程度地减少因收到EMI/RFI信号而导致的不良模拟电路操作。
此类不良行为也称为“EMI或RFI敏感度”，指示设备暴露于EMI/RFI时出现异常行为的倾向。当然还有互补EMC问题，即关于杂散“辐射”。不过，与高速逻辑等相比，模拟电路通常较少涉及到脉冲驱动的高速、高电流信号边沿(即产生此类杂散信号的信号边沿)，所以此处并未重点介绍EMC的这一方面。但无论如何，读者应当注意，这点可能很重要，尤其是模拟电路与高速逻辑一起共同构成混合信号环境时。